基板表面の濡れ性を、微細かつ高分岐にパターニングすることにより、液滴の捕捉・混合・収集を行うことができます。

連続的に繋がった細孔をもつ多孔質マイクロニードルに対して、無電解金めっきを行うことで、導電性で比表面積の大きい、多孔質マイクロニードル電極を作製できます。